Intel5核心Lakefield :待機功耗低至2.5mW

2020-06-12 09:54:25

來源:快科技

去年初的CES 2019大會上,Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術,以及首款基于該技術的處理器,代號Lakefield。一年半過去了,這款別致的處理器終于正式發布了,官方稱之為“具備混合技術的酷睿處理器”(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。

Intel Lakefield采用了Foveros立體封裝技術、混合CPU架構,可在最小的尺寸內提供卓越的性能、全面的Windows兼容性,能在超輕巧的創新設備外形下提供辦公和內容創作體驗。

它是第一款集成PoP整合封裝內存的酷睿處理器,第一款待機功耗低至2.5mW的酷睿處理器,也是第一款原生集成雙內部顯示流水線的Intel處理器,非常適合折疊屏、雙屏設備。

得益于立體封裝和超高集成度,整顆處理器的尺寸只有12×12×1毫米,還不如一枚普通硬幣大。

Lakefield內部可分為四層結構,其中頂層是PoP整合封裝的LPDDR4X內存,最大容量8GB,最高頻率4267MHz;第二層是P1274 10nm工藝制造的計算層,內部包括CPU核心、GPU核心、顯示引擎、緩存、內存控制器、圖像處理單元(IPU)等;第三層是P1222 22nm工藝制造的基底層,內部包括I/O輸入輸出單元、安全模塊、ISH、EClite等,成本低,漏電率低;最下方則是封裝層。

同時,它還可以外部擴展連接XMM 7560 4G基帶、PMIC電源管理單元、Wi-Fi 6 AX200無線網卡等等。

CPU核心包括一個Sunny Cove架構的大核心(Ice Lake家族同款),四個Tremont架構的小核心(Atom家族同款),分別負責前臺、后臺任務,并設計了專門的硬件調度機制,整合在操作系統內,并支持支持CPU和操作系統調度程序之間實時通信,從而在正確的內核上運行最合適的負載,優化性能和能效。

Intel宣稱,加入一個大核心后,相比四個小核心網絡性能可提升最多33%,能效則可提升最多17%。

值得注意的是,Tremont小核心天然不支持超線程,Sunny Cove大核心雖然支持,但這里并沒有開啟,所以整體式五核心五線程。

對比八代酷睿家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W),Lakefield的封裝面積縮小多達56%,待機功耗降低多達91%,能效提升多達24%,單線程性能提升多達12%,圖形性能提升多達1.7倍,GPU AI性能提升可超過2倍。

Lakefield家族有兩款型號,均為五核心,其一為酷睿i5-L16G7,CPU部分基準頻率1.4GHz,全核睿頻最高1.8GHz,單核睿頻最高3.0GHz,UHD核顯部分集成64個執行單元,頻率500MHz,熱設計功耗為7W。

其二是酷睿i3-L13G4,CPU基準、全核睿頻、單核睿頻分別將至0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz,核顯執行單元減少到48個,其他同上。

基于Intel Lakefield處理器的產品首批有三款,其中三星Galaxy Book S將從6月起在部分地區上市,聯想ThinkPad X1 Fold是首款具有可折疊OLED顯示屏的筆記本,CES 2020上發布,今年晚些時候上市;微軟SurfaceNeo雙屏設備將在今年晚些時候推出。


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